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🐑這是一個針對公司法說會簡報所作的重點整理筆記，想用最有效率、簡易且可重複式的方式獲取新知與加強記憶，讓忙碌的生活之餘仍有機會參與市場。
🐑本節目所提之個股資訊僅供參考，不具投資建議，投資人應審慎評估風險，且自負盈虧。
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🐑本節目所提之個股資訊僅供參考，不具投資建議，投資人應審慎評估風險，且自負盈虧。
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166 Episodes
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DDR5 換機潮啟動,SASE＋OT 資安深化,從網安硬體到邊緣 AI 平台,立端(6245)攜手 NVIDIA 打造電信與關鍵基礎設施新引擎!立端114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
營運績效回溫，市場重心轉向北美
戰略轉型聚焦 Edge AI，深化 NVIDIA 合作
網安技術演進（SASE/AI Agent）與關鍵基礎設施（OT）商機
DDR5 規格升級帶動產品換機需求
🐑本節目純屬個人針對公司法說會簡報所作之重點整理筆記，所提之個股資訊僅供參考，不具投資建議，投資人應審慎評估風險，且自負盈虧。
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液冷滲透率躍升、獲利全面創高,雙鴻(3324)邁入 AI 伺服器冷卻的黃金成長期!雙鴻114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
營運績效創高，液冷滲透率顯著躍升
轉型全方位液冷系統解決方案供應商 (Total Solution)
2026年展望：伺服器與液冷為核心成長動能
全球佈局深化，泰國成為關鍵生產基地
🐑本節目純屬個人針對公司法說會簡報所作之重點整理筆記，所提之個股資訊僅供參考，不具投資建議，投資人應審慎評估風險，且自負盈虧。
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深度綁定 Broadcom、51.2T CPO 進入量產倒數,眾達-KY卡位 AI 資料中心節能核心!眾達-KY (4977)114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
深化 CPO 技術佈局，緊密配合大客戶 Broadcom 量產 51.2T 產品,
CPO 具 65% 節能優勢，導入外部光源（ELSFP）解決散熱難題
AI 與邊緣運算驅動需求，超大型資料中心市場規模未來四年將翻倍
前三季 EPS 達 3.53 元，預期明年現金股利發放將優於今年
🐑本節目純屬個人針對公司法說會簡報所作之重點整理筆記，所提之個股資訊僅供參考，不具投資建議，投資人應審慎評估風險，且自負盈虧。
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M9 材料躋身全球唯三供應商,聯茂(6213)卡位 AI GPU 核心材料，2025 下半年放量在即!聯茂114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
AI 高階材料（M8、M9）技術突破與認證
一般伺服器（M7）規格升級帶動營收
產品組合優化與價格策略提升獲利
全球佈局與泰國廠產能擴充
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從軍機到微電網,漢翔(2634)以高技術門檻撐起下一輪結構性成長!漢翔114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
國防業務：深耕軍機維修升級（MRO），積極拓展無人機與反制系統
民用業務：掌握全球航運復甦需求，加速美國廠認證與供應鏈在地化
科技服務：響應淨零轉型政策，首創「電力島」微電網儲能商機
財務表現：第三季匯率回穩助攻獲利，持續優化風險控管與避險機制
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從 AI 基礎建設到 AI 資安,邁達特(6112)打造一站式企業級智慧算力平台!邁達特114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
第三季營運亮眼：營收年增 31%，AI 運算佔比近六成
雙向核心策略：聚焦「Security for AI」與「AI for Security」的深度整合
集團佈局效益：海外子公司（美國 Brainstorm、南非 Corex）回穩，轉投資德鴻即將上櫃
未來展望：樂觀看待 2026 年成長，惟審慎關注供應鏈缺貨與漲價變數
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從 3C 製造到 AI 機器人控股平台,能率(5392)啟動「製造＋投資＋代理」成長引擎!能率114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
全方位轉型 AI 與機器人產業
推動子公司多元佈局與資本市場掛牌
財務體質優化，第三季單季轉虧為盈
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從 PCB 走向先進封裝,大量(3167)切入 CoWoS 供應鏈，半導體設備業務啟動倍數成長!大量114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
營運獲利顯著成長，訂單能見度已達 2025 年第二季
AI 伺服器帶動高階背鑽與量測設備需求，技術與產能雙重升級
半導體檢測設備成功切入 CoWoS 先進封裝製程，市佔率持續擴大
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零壹(3029)卡位 AI、資安與訂閱制，成長動能延伸至 2026 年!零壹114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
營收獲利雙創歷史新高，雲端服務與訂閱制營收顯著躍升
成功轉型「解決方案聚合商」，構築難以複製的平台生態系優勢
鎖定「AI應用落地、資安剛性需求、訂閱制經濟」為未來三大成長引擎
承諾高股息股東回報，並正式啟動東南亞海外市場佈局
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營收、獲利、訂單齊創高峰!兆聯實業(6944)「工程＋服務」雙引擎撐起長線成長曲線!兆聯實業114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
營運全球化：擺脫中國市場依賴，美國與新加坡成新成長引擎
獲利爆發：前三季營收年增 60%，EPS 22.26 元創新高
雙引擎商業模式：「工程建設」結合「維運服務」創造穩定現金流
毛利回升與成本優化：工程毛利率重回 20%，費用率控管得宜
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羅昇(8374)進入轉型黃金期：AI 智動化、綠能、半導體三大引擎全開!羅昇114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
財務績效顯著成長，獲利指標呈現「三升」態勢,
營運策略聚焦三大主軸：AI 智動化、綠能、半導體,,
拓展歐美版圖，優化全球市場佈局（歐美佔比破三成）,
投資馬達廠（六俊）佈局機器人「關節」與軟硬體整合
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從矽光子到超導探測器,光聖(6442)前瞻技術布局全面開花!光聖114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
營收與獲利結構爆發性成長
核心業務轉型鎖定 AI 數據中心
佈局矽光子與前瞻應用
全球化生產體系分散風險
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AI 晶片越算越燙,預燒測試需求飆升，京元電(2449)自製設備成關鍵競爭力!京元電114年Q3法說重點摘要
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AI 為核心成長動能，支撐 Q3 獲利與 Q4 展望,
晶片高功耗推升「預燒測試」需求及自製設備優勢,,,
採「租賃廠房」策略，快速解決 AI 測試產能空間不足
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邊緣 AI Server、ODM 年增 81% 帶頭衝!凌華(6166)切入醫療、機器人與半導體新藍海!凌華114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
財務體質改善與費用控管成效顯著,
產品策略聚焦 AI 邊緣運算與 ODM 成長,,
深化「6+4」垂直應用領域佈局（含機器人與半導體）
策略性應對記憶體漲價與關稅挑戰
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面板級封裝、PowerSiP、CPO 三箭齊發先：進封裝營收上看 10 億美元增量!日月光投控(3711)114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
AI 帶動半導體價值轉型與市場爆發成長,,
以 VIPack 與 FOCoS 異質整合技術突破效能瓶頸,,
佈局三大創新基礎設施：面板級封裝、高效供電 (PowerSiP) 與矽光子 (CPO),,,
2026 營運展望：先進封裝營收顯著成長與測試產能擴充
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印尼新廠量產、葡萄牙創新中心上線：志強-KY(6768)全球產能全面升級!志強-KY114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
財務營運：前三季營收獲利雙位數成長，毛利率短期承壓,
全球佈局：印尼新廠量產挹注產能，葡萄牙廠深化研發創新,,
成長動能：2026 世足賽備貨需求啟動與跑鞋訂單倍增,
關稅應對：Adidas 輸美訂單關稅分攤機制明確，風險可控
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面對原料成本與庫存挑戰，現金流逆勢改善、營運體質持續強化!胡連(6279)114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
聚焦高階高頻產品，力保30%以上毛利率
第三季成本壓力浮現，但營運現金流顯著改善
2026年雙位數成長展望：中國新案量產與歐洲策略轉投資擴張
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營收雙位數成長、AI 自動化強化攻防!安碁資訊(6690)加速布局雲端與東南亞區域聯防!安碁資訊114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
資安服務領導者：7x24 SOC 與高市場佔有率
全面性資安縱深防禦（事前、事中、事後）
佈局 AI 技術與雲端/OT 資安防護
穩健的財務成長與人才國際化佈局
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上詮(3363)大轉型,成功由虧轉盈、矽光子與 CPO 技術推進高速傳輸新紀元!上詮114年Q3法說重點摘要
🐑本集重點：
財務營運顯著改善，成功實現轉虧為盈
核心技術鎖定矽光子（SiPh）與 CPO 封裝
佈局 AI 高速傳輸趨勢，訂立 CPO/XPU 產品藍圖
通過大額資本支出與增資，擴充 CPO 量產產能
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