財報不求人

一、 財務表現與成長趨勢 營收顯著成長：113年度合併營業收入為821,516仟元，較112年度成長19.42%。至114年度，營收進一步大幅增長至1,351,435仟元。 獲利能力提升：113年度每股盈餘（EPS）為0.07元。114年度每股盈餘顯著提升至1.02元，展現合併與技術轉型後的效益。 二、 重大企業變動與資源整合 簡易合併子公司：公司於113年12月1日正式完成與持股90%之子公司聯瑞科技的簡易合併。此舉旨在整合技術人才與資源，提供從光纖纜線到工程建置、系統設備運維的「一條龍」服務。 擴張轉投資：113年5月以現金取得台鋼工程100%股權，藉此擴展委託機械工程綜合營造等業務。114年2月另設立聯光通投資公司進行一般投資業務。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與市場地位 主要業務： 迅得機械是自動化生產設備的專業製造商，產品應用涵蓋 IC 載板（印刷電路板）、半導體晶圓、封測及液晶面板 等產業。 市場佔有率： 在台灣自動化設備領域具有領先地位，其中 PCB 與 IC 載板之收/放板機（EFEM 系統）市佔率約 70%，半導體先進製程廠之 微型倉儲系統市佔率更達 85%。 二、 財務績效表現 114 年度（2025）： 全年合併營收成長至約 64.7 億元，但稅後淨利降至約 4.2 億元，每股盈餘（EPS）降至 5.24 元。 營收結構： 113 年度以載板（PCB）自動化設備為主（約 63%），半導體晶圓自動化設備佔比則持續提升至約 31.5%。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 核心業務三大支柱與成長動能 高力的營運重心已從傳統熱處理轉向節能、散熱及綠能解決方案，主要涵蓋以下三大領域： AI 伺服器液冷散熱（關鍵成長引擎）： 高力是台灣唯一具備量產**硬銲型板式熱交換器（BPHE）**能力的廠商，這是液冷系統的核心。 產品線從單一零組件（歧管 Manifolds）擴展至系統設備（CDU 冷卻分配單元），成功切入美系伺服器大廠（如美超微）與 GB200 供應鏈。 2025 年液冷產品佔營收比重預計達 41%。 燃料電池零組件（穩健獲利基石）： 與全球氫能領導廠商 Bloom Energy (BE) 合作超過十年，是其核心組件「熱盒（Hot Box）」的主力供應商。 受惠於美國資料中心對電力韌性的需求，BE 產能擴張帶動高力出貨量進入「跳躍式成長」。 板式熱交換器（基石業務）： 在台灣市佔率達 90%，並應用於暖通空調（HVAC）、半導體溫控及歐洲熱泵市場。 隨歐洲能源轉型，熱泵需求預期在 2025-2026 年重回成長軌道。 二、 2025 年財務表現與歷史新高 2025 年為高力財務績效的突破年，多項指標寫下紀錄： 營收規模：全年合併營收達 65.81 億元，年增 64.37%。 獲利能力：全年 EPS 達 9.07 元，遠高於 2024 年的 6.56 元。 股利政策：擬配發現金股利 4.6 元，配息率約 50.7%。 最新動態：2026 年 1 月與 2 月營收持續強勁，顯示在手訂單充足且產能釋放順利。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司基本概況與領導層 公司名稱與性質： 成立於 1993 年，並於 2002 年正式上市（股票代碼：2495），總部位於新北市中和區。 核心業務： 專注於磁碟陣列系統（RAID）、網路附加儲存（NAS）、儲存區域網路（SAN）及相關儲存軟體之研發、生產與銷售。 關鍵領導人： 董事長兼總經理為羅仕東，其同時擔任多個海外子公司的法人代表。 二、 財務績效摘要（114年度對比113年度） 普安科技在 114 年度的營收與獲利較 113 年度有所下滑： 營業收入： 114年度為 11.76 億元，較113年度的 13.2 億元減少約 10.9%。 本期淨利： 114年度為 3.08 億元，較113年度的 6.06 億元減少約 49.2%。 每股盈餘（EPS）：114年度為 1.13 元，低於113年度的 2.22 元。 營收來源： 以外銷為主（113 年度佔比 97.79%），其中亞洲市場（不含內銷）佔比最高，約 45%。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 2026 年第一季配息資訊 預估配息金額： 每單位 0.866 元。 除息交易日： 2026 年（民國 115 年）1 月 22 日。 最後買進日： 2026 年 1 月 21 日。 配息發放日： 2026 年 2 月 11 日。 年化配息率： 以股價 37 元估算，單次殖利率約 2.33%，年化配息率約為 9.35%。 二、 2025 年 12 月成分股大調整（3 進 3 出） 此次調整方向被視為「防禦型配置」，主要汰換掉股價漲多導致殖利率下滑的 AI 電子股，轉向獲利穩健且預期配息大方的金融與電信股。 新增納入： 玉山金 (2884)、長榮航太 (2645)、台灣大 (3045)。 刪除剔除：中租-KY (5871)、東元 (1504)、臻鼎-KY (4958)。 戰略意義： 金融業 2025 年獲利優異，預期 2026 年配息誘人；納入台灣大則進一步強化抗跌屬性。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 公司概況與市場地位 基本資料：頎邦科技成立於 1997 年，總部位於新竹科學園區，是全球領先的顯示器驅動 IC 封裝測試代工（OSAT）廠商。 主要業務：提供全製程服務，包括金凸塊（Gold Bump）、錫鉛/無鉛凸塊、捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試等。 市場地位：在全球半導體封測產業中占有重要地位，特別是在 LCD 驅動 IC 領域具備全程封裝測試的競爭優勢。 2. 營運與財務績效 114 年度（2025年）表現： 合併營收：增長至新台幣 214.5 億元。 每股盈餘（EPS）：為 3.74 元。 股利政策：113 年度配發現金股利 3.75 元；114 年度預計配發 2.80 元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 企業核心與經營概況 經營理念： 秉持「追求進步創新、發揚人性光輝、增進人類福祉」及「Better Chemistry Better Life」的承諾。 五大事業部： 色料化學： 核心業務，包含紡織、皮革染料及數位噴印墨水。 特用化學： 生產耐候型塗料用光安定劑、紫外線吸收劑等。 電子化學： 提供IC、LCD、LED產業用的光阻劑、顯影液等，是目前成長潛力最大的部門。 碳粉事業： 生產印表機及影印機用碳粉及卡匣。 醫藥化學： 製造原料藥（API），如前列腺素、心血管疾病用藥。 二、 財務績效表現 2025年上半年： 受台幣升值導致匯損（約6,200萬元）及美國關稅政策影響訂單，上半年淨損4,500萬元，EPS -0.06元。 2025年全年度（自結）： 受全球景氣及匯率影響，全年稅前淨損預估為1.71億元。 亮點： 儘管整體營收受壓，電子化學品在2025年仍展現韌性，年成長達7%，2026年2月單月營收更逆勢年增16%。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 企業概況與經營地位 新興航運成立於1968年，並於1989年在台灣證券交易所上市，是台灣最具規模的乾散貨航運公司之一。 公司採取油輪與散裝船隊並行的多元化經營策略，藉此分散單一市場景氣循環的風險。 核心價值觀為「誠信、決斷、勤勉、慎謀、精進、合作」。 2. 船隊規模與組成 截至2025年底，新興航運自有及控制的船隊共計 15 艘，總載重噸位約 280 萬噸。 船隊結構包括： 超大型油輪 (VLCC)：3 艘（其中「高登輪」已於2026年1月出售）。 海岬型 (Capesize)：7 艘，為船隊主力，佔總噸位約 46%。 卡薩姆型 (Kamsarmax)：4 艘。 超大型礦砂船 (VLOC)：1 艘。 營運模式上，3 艘 VLCC 加入 Tanker International 聯營池 (Pool) 以提升營運效益並分散風險。 3. 財務表現與股利政策 2025年 (114年度) 績效：合併營收約 44.08 億元，稅後純益為 8.47 億元，EPS 為 1.45 元。 2025年第四季因航運需求回溫與運價改善，單季 EPS 達 0.96 元，表現顯著回升。 股利分配：董事會擬配發 2025 年度（114年度）現金股利每股 1.0 元。 -- Hosting provided by SoundOn

** 2026 營運展望與轉型策略** 八爪章魚策略： 董事長童子賢提出「八爪章魚」轉型策略，旨在減少對單一低毛利產品（如智慧型手機代工）的依賴，積極拓展 AI 伺服器、車用電子、網通產品及智慧製造等高價值領域。 AI 伺服器爆發成長： 公司預期 2026 年 AI 伺服器業務將有十倍以上的成長，並將逐季往上走。 產品線展望： 資訊產品： 雖受記憶體供貨與地緣政治影響，但 AI PC 專案將帶動成長。 消費性電子： 預期遊戲機及 IoT 產品將有新機種加入，維持營運動能。 通訊產品： 策略性維持主要客戶合作，營收比重預估持平或微幅下降。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司定位與市場地位 全球領導廠商：台虹科技成立於1997年，由工研院及電子材料領域專業人士共同籌創，主要產品為軟性銅箔積層板 (FCCL)。 龍頭地位：目前為全球前三大、大中華區第一大的軟板材料供應商。 核心競爭力：擁有「自主性基礎配方」與「精密塗佈」兩大核心技術。 二、 財務表現與營運成長 114年度 (2025年) 展望： 全年營收預計可達 103.78億元至106.09億元。 第四季表現：營收雖然年增超過兩成，但受季節性動能放緩與成本結構影響，獲利出現季減壓力。 獲利預估：法人預估2025年EPS有望挑戰 3.2元。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務表現趨勢：由盈轉虧，近期現轉機 114年度（2025年）：受到全球經濟不確定性及市場復甦不如預期影響，全年度營收微降至23.36億元，淨損為7,624萬元，EPS為-0.25元。 115年度近期（2026年）：營運出現修復跡象，115年2月單月自結已轉虧為盈，歸屬母公司淨利為40萬元。此外，股價在115年3月因連續漲幅過大，曾被列為注意有價證券。 2. 產品戰略轉型：聚焦高毛利感測與矽元件 轉型方向：鼎元正積極淡出毛利較低、競爭激烈的LED照明市場，將研發重心轉向感測元件（Sensing Devices）與矽元件（Si-Sensors）。 應用領域：鎖定醫療、穿戴式裝置、車載保護元件及工業控制等高附加價值市場。 新技術佈局：投入第三代氮化鎵（GaN）及長波長（SWIR）感測技術，開發屏下感測與測距應用，以建立競爭門檻。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 2025 年第三季與前三季財務表現 營收與獲利創歷史新高：2025 年第三季合併營收達 80.63 億元，稅後純益為 10.03 億元，單季 EPS 達 3.58 元，均創下單季歷史新高。 累計表現亮眼：2025 年前三季累計稅後純益為 23.26 億元，累計 EPS 達 8.37 元，同樣改寫歷年同期最佳紀錄。 「財報三率」同步上揚：第三季營業毛利率回升至 23.75%，營業利益率與稅後淨利率分別來到 15.7% 與 12.43%，顯示產品組合向高階材料轉型的成功。 營運效率：儘管毛利率受「積極備料」策略與庫存跌價回沖減少的微幅壓抑，但透過提前鎖定原料，確保了強勁訂單下的供貨能力。 二、 核心成長動能：AI 與高速網通 AI ASIC 伺服器滲透率提升：台燿受益於大型雲端服務供應商（CSP）對 AI ASIC 伺服器 的大規模部署。特別是在 AWS Trainium 3 等專案中，材料市占率有望從上一代的 510% 大幅攀升至 **3040%**。 高速交換器升級：資料中心內部 800G 高速交換器 進入放量階段，帶動 M7、M8 等極低損耗（Ultra Low Loss）材料需求強勁。 產品結構優化：隨著 AI 伺服器 PCB 層數增加（通常在 20 層以上）及其對訊號衰減控制的嚴苛要求，高毛利的高端專用材料佔比持續提升。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 公司定位與核心業務 業務範疇：主要從事積體電路（IC）的研發、設計及銷售，並擁有 6 吋晶圓廠提供專業代工服務。 產品線：涵蓋微控制器（MCU）、音訊 IC、雲端安全晶片、電池監控 IC、影像感測及功率元件（MOSFET）等。 市場地位：在工業用、車用、通訊、消費電子及電腦市場具領先地位。 2. 營運表現與財務狀況 營收趨勢： 114 年度：合併營業收入降至 304.9 億元，本期轉為淨損約 16.6 億元。 每股盈餘 (EPS)：113 年度為 0.52 元；114 年度為 -3.97 元。 變動原因：114 年度的虧損主係受總體經濟因素影響導致營業獲利減少，以及處分資產利益減少與外幣兌換損失所致。 股利政策：113 年度（於114年發放）每股配發現金股利 0.4 元；112 年度則配發 3.0 元。 籌資活動：114 年 1 月發行了 1.5 億美元的海外第一次無擔保可轉換公司債，用於支持營運需求 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與核心業務 公司定位：成立於 2000 年，為全球前三大雷射二極體封測代工廠。 經營團隊：董事長為鄭祝良博士，經營團隊秉持 「4A」行動方針（Ahead 前瞻、Able 能力、Agile 敏捷、Accountable 承擔）。 三大事業部門： 光電產業：包含光通訊模組與元件封裝（如 GPON、EML）。 半導體產業：主要透過子公司捷敏-KY (GEM) 負責功率半導體封測業務。 矽光子相關產業：近年獨立劃分出的核心亮點，提供高速傳輸光模組（如 AOC）及矽光子系統單晶片。 二、 財務表現重點 114 年 (2025) 前三季績效： 累計營收達 64.62 億元。 合併毛利率顯著提升至 31%（2023 年僅約 15%），反映出產品組合優化，轉向高階高速數據通訊代工。 前三季累計 EPS 為 3.48 元。 營收波動趨勢： 2025 年上半年表現強勁（年增逾 50%），但第二、三季受主要客戶庫存調節影響，出貨略顯疲軟。 2025 年 12 月營收達 7.92 億元，創近 9 個月新高，顯示 800G 產品拉貨動能啟動。 2025 全年累計營收約 85.85 億元（年增 13.44%）。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務績效與營運現況 114 年前三季表現： 截至 114 年 9 月 30 日止，九個月累計營業收入為 1,626.8 億元，本期淨利為 195.9 億元，基本每股盈餘為 3.43 元。 業務比重： 113 年度客運營收佔約 65%，貨運營收佔約 24%。客運市場受惠於旅遊需求暢旺，貨運則因 AI、新能源產品及電商需求增溫而價量齊揚。 股利政策： 維持穩定的股利發放，114 年（針對 113 年度盈餘）配發每股 2.4 元現金股利，現金殖利率超過 6%。 二、 航網擴張與市場策略 北美航網深化： 長榮航空利用台北的地理優勢經營「第六航權」轉運模式。預計於 115 年（2026年）6 月開航 華盛頓（IAD） 航線，屆時北美航點將達 10 個，成為台灣至北美最大的航網。 日本市場領先： 截至 115 年（2026年）3 月，共營運 14 條日本航線，覆蓋 11 個機場，平均載客率表現優異（如成田及關西航線載客率均超過 91%）。 貨運布局： 積極爭取包機包艙銷售，特別是針對輸美核心貨源、AI 伺服器及半導體高階製程需求。 三、 機隊現代化與更新計畫 空中巴士採購： 為進行機隊更新，已訂購 24 架 A350-1000 廣體客機（預計 116 年起交付）以替換 777-300ER，以及 18 架 A321neo 窄體客機（預計 118 年起交付）。 波音機隊引進： 持續引進 波音 787 夢幻客機，預計 118 年機隊規模將達到 30 架。 現有機隊升級： 115 年（2026年）起將針對 777-300ER 進行客艙改裝，導入新一代皇璽桂冠艙與豪華經濟艙，以維持五星級服務競爭力。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務績效與市場表現 營收表現： 研華在 2024 年合併營收為新台幣 597.86 億元，雖較 2023 年衰退 7.4%，但 2025 年營收創下歷史新高，達到新台幣 708.82 億元，年增長率達 19%。 獲利能力： 2025 年全年每股稅後盈餘（EPS）達 12.25 元，高於 2024 年的 10.45 元。公司並在 2024 年提出每股 8.4 元的現金股利，盈餘分配率提升至 80%。 市場地位： 研華在 2024 年全球工業電腦（IPC）市場佔有率達 41%，穩居產業領導地位。其業務在台灣與韓國市場表現突出，而北美與歐洲市場在 2025 年也展現強勁的訂單回溫動能。 二、 關鍵發展策略：轉向 AI 與邊緣運算 品牌策略演進： 研華從 2025 年起推動「Edge Computing & WISE-Edge in Action」品牌方針，2026 年進一步定錨為「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」，目標成為邊緣 AI 落地的領先者。 軟硬體整合： 策略核心在於將高效能邊緣運算硬體與 WISE-IoT、EdgeSync 軟體平台結合，協助客戶將邊緣運算轉化為競爭優勢。 垂直產業聚焦： 深度耕耘五大關鍵市場，包括智慧製造、智能醫療、能源與公共事業、智慧零售及智慧城市服務。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現與營運成果 114年前三季表現：截至 114 年 9 月 30 日之九個月累計營收為 24.41 億元，本期淨損為 6.34 億元。 股利政策：由於 113 年度營運虧損，公司擬不分派股利。 二、 核心產品戰略：「三經合流」 鈺創以仿生人體工學（眼睛、腦筋、神經）為研發主軸，聚焦三大核心產品線： 專精型緩衝記憶體 (Specialty Buffer Memory)： 具備高頻寬與超低功耗優勢，應用於 5G、AI 終端、機器人及車用電子。 LRTDRAM™：首創長效資料保存技術，提升高溫環境下的系統效能。 RPC DRAM®：世界第一顆採用晶圓級封裝（WLCSP）的小體積 DRAM，已通過 AEC-Q100 車規認證，打入國際車廠供應鏈。 DWB DRAM：針對大語言模型邊緣運算開發，提供高頻寬、低功耗之 AI 記憶體解決方案。 USB 高速傳輸晶片： 支持 USB4、Type-C、Thunderbolt 5 等規格。 推出 4K@60Hz 影音擷取 IC，應用於直播、醫療及工業影音市場。 3D 影像感測與 AI 應用： eCV 系列晶片：提供邊緣 AI 運算及 3D 感測功能。 AipA (AI 隱私智能體)：推動個人隱私保護之 AI 方案，應用於隱私醫療照護系統及機器人系統。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 經營績效與財務狀況 114（2025）年前三季表現強勁：截至 114 年第三季，累計營收已達 115.57 億元，超越 113 年全年總額；稅前淨利為 21.49 億元，EPS 達 22.26 元，顯示業務持續高速成長。 資本市場動態：公司已於 114 年 5 月正式於臺灣證券交易所掛牌上市。此外，113 年度盈餘分配案決議每股配發現金股利 14 元。 二、 核心業務與市場優勢 深耕半導體產業：兆聯的主要客戶群為半導體大廠，其中 **T 公司（台積電）**為其最主要客戶，113 年度占銷貨收入比例高達 76.48%。 市場地位與競爭力：在台灣水務工程市場佔有率約為 22%。其競爭優勢在於擁有豐富的工程實績（完成近 300 件大型專案）及與美商 Ionics 接軌的技術專業團隊。 一站式服務模式：除了前段的系統工程建置（佔營收約 7 成），兆聯亦積極發展後續的維運服務，包含耗材清洗（RO 膜、樹脂再生）、特用化學品更換及系統操作，提供客戶長期且穩定的支援。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與組織結構 基本資料：皇昌營造（股票代碼：2543）成立於民國 70 年，主要經營土木建築工程承攬，並於民國 88 年上市。 核心子公司： 和昌國際工業：負責預拌混凝土產銷，確保母公司工程品質與供應穩定。 宏昌基礎科技：於 113 年新成立，專注於連續壁、安全支撐等基礎工程，旨在強化專業分工。 競爭優勢：擁有完善的重型機械與精良船舶設備（皇昌船機大隊），可降低設備租借成本並靈活掌控工期，近年積極由陸地工程跨足海事工程。 二、 財務績效表現 114 年前三季（2025 Q1-Q3）進度： 合併營收為 81.86 億元（較去年同期有所下降）。 稅後淨利 10.55 億元，EPS 為 1.93 元。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 公司概況與核心業務 產業地位：聯亞是台灣第一家光纖通訊用磊晶片製造廠，專注於利用有機金屬汽相磊晶（MOCVD）技術生產化合物半導體磊晶片。 核心產品：主要產品包括**磷化銦（InP）及砷化鎵（GaAs）**系列的雷射（LD）與光探測器（PD）磊晶片。 應用領域：涵蓋光通訊、數據中心、AI 高效能運算、車用 LiDAR、3D 感測及工業感測等。 2. 財務績效表現 聯亞在民國 114 年度實現了顯著的財務翻轉： 114 年度（2025）：營收大幅增長至約 22.03 億元，本期淨利轉正為 4.28 億元，基本每股盈餘（EPS）提升至 4.66 元。 營收來源：大陸市場佔比最高（約 71%-73%），其次為美國及台灣市場。 -- Hosting provided by SoundOn