Discover科技咖【半導體.人文情】EP12 : 3D x 3D 創新不再只是尺寸的競爭 Ft. 國立陽明交大產學創新研究學院院長、前台積電技術長暨研發副總經理 孫元成
【半導體.人文情】EP12 : 3D x 3D 創新不再只是尺寸的競爭 Ft. 國立陽明交大產學創新研究學院院長、前台積電技術長暨研發副總經理 孫元成

【半導體.人文情】EP12 : 3D x 3D 創新不再只是尺寸的競爭 Ft. 國立陽明交大產學創新研究學院院長、前台積電技術長暨研發副總經理 孫元成

Update: 2025-10-23
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Description

「摩爾定律不是到終點,只是換了一條路走。」
孫元成院長談起半導體的演進,語氣平靜卻堅定、充滿樂觀。
他提出「3D × 3D」的概念——立體電晶體提升密度,先進封裝整合功能,讓晶片之間不必再「硬碰硬」,而能以系統思維協作。

如今他身處學界,更關心人才的厚度與研究的環境:「我們不缺基礎功,缺的是能做出『彈跳突破點』的人。」
在他眼中,具備哪些條件的人才,可以衝出新的突破點? 

企劃 | 何致中、張靜宜
製作 | 張靜宜

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jean.chang