2025年 02月26日，天风证券发布。

半导体行业研究周报深度解析

一、核心行业趋势

存储市场迎来拐点

涨价预期：智能手机、PC及AI需求推动NAND存储需求回暖，预计2024Q2起存储价格进入上行周期，Mobile NAND价格或跌超10%，但结构性机会（如32GB eMMC）显现。

技术升级：HBM3e成为AI算力核心，英伟达H200 GPU搭载HBM3e后性能提升60%-90%，SK海力士、三星加速退出DDR3市场，国产厂商（兆易创新、北京君正）在中低端存储替代潜力增强。

模拟芯片：汽车与工业领域复苏，ADI 2025Q1业绩超预期，汽车和工业订单支撑增长，国产替代背景下关注车规级模拟芯片（圣邦股份、纳芯微）。

智能驾驶与光子芯片成新增长极

智能驾驶：比亚迪投入千亿自研智驾，车企（韦尔股份、地平线）受益于ADAS渗透率提升；

光子芯片：数据中心光互联需求爆发，仕佳光子、长光华芯等布局硅光技术，2025年市场规模或突破150亿元。

国产替代深化

美国拟加征半导体关税，设备材料自主可控紧迫性提升，北方华创、中微公司在刻蚀/薄膜设备领域突破，国产化率从15%向30%迈进。

二、核心行业数据

三、核心公司分析

存储与代工龙头

三星/SK海力士：加速退出DDR3，转向HBM/DDR5，无锡厂产能调整或致DDR3供应短缺；

中芯国际：阿里3年资本开支超2693亿元，国产算力芯片需求旺盛，14nm以下扩产提速。

设备与材料

北方华创：2025年1月中标刻蚀设备7台，国产刻蚀市占率突破20%；

中微公司：TSV设备获长江存储订单，2024年营收增速预计30%。

智能驾驶与光子芯片

韦尔股份：车载CIS份额超30%，ADAS渗透率提升驱动业绩；

仕佳光子：硅光芯片量产在即，数据中心光模块需求爆发。

封测与先进封装

日月光：斥资2亿美元布局FOPLP封装，2025年试产；

通富微电：受益AMD AI芯片订单，产能利用率回升至80%。

四、天风建议

五、风险提示

地缘政治：美国加征