Discover電波新聞デジタル韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ
韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ

韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ

Update: 2025-11-06
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「韓国サムスン電機 住友化学と合弁設立へ 27年に次世代半導体パッケージ量産へ」 韓国のサムスン電機は5日、住友化学グループと次世代半導体パッケージ基板となる「グラスコア」を生産する合弁会社設立で合意したと発表した。同日、東京で行われたMOU(覚書)の調印式にはサムスン電機のチャン・ドクヒョン社長、住友化学の岩田圭一会長らが出席した。
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