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工作熊聊電子製造

工作熊聊電子製造
Author: 工作熊
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© 工作熊,ResearchMFG
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歡迎來到「工作熊聊電子製造」的Podcast頻道,這個頻道會聊聊工作熊知道的一些關於電子製造、SMT(貼焊)、wave soldering(波焊)與組裝的資訊。目前的計畫是先將已發表在YouTube的影片同步到這個Podcast平台,讓大家可以在不需要用眼睛的情況下也可以閱讀工作熊的文章。如果你喜歡我們的節目,請幫忙按讚、訂閱、分享並5星留言,讓更多人可以知道我們的節目,你也可以在資訊欄中找到節目的所有相關連結。
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29 Episodes
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(This video features AI-generated voice narration.)
Many people may already know what a fishbone diagram is, but do you know how to actually draw one? And what should you watch out for when creating a fishbone diagram? When used correctly, a fishbone diagram can really help us tackle tricky problems.
In our daily lives or at work, we often run into various issues. Some problems are easy to spot and resolve right away — in those cases, we don’t really need a fishbone diagram. But other times, the root cause of a problem is hidden behind layers of confusion. When we try to figure out what’s really going wrong, our thoughts might be too scattered to see the real cause clearly.
That’s when a fishbone diagram can be extremely useful. It helps us organize our scattered thoughts, narrow them down, and identify the key possible causes of the problem. From there, we can collect data on those suspected causes, analyze them using stratification or other tools, or simply prioritize the potential causes and verify them one by one. Once we identify the true cause, we can take targeted, long-term action to solve the issue.
Read more articles on our English blog:
✅Customer Complaint About Oil Contamination on PCB: Who’s the Real Culprit? (FTIR Analysis) https://mpe.researchmfg.com/pcba-oil-contamination-result/
✅[Case Study] Troubleshooting a Customer Complaint – Keypad Malfunction Caused by Oil & Powder Contamination on the PCB https://mpe.researchmfg.com/problem-solving-oil-contamination/
✅How to Identify Unknown Contaminants: Choosing Between EDX/EDS and FTIR https://mpe.researchmfg.com/eds-ftir/
✅What Is EDX/EDS? A Beginner’s Guide to Elemental Analysis in Materials Science https://mpe.researchmfg.com/edx-eds-introduction/
Watch more on YouTube:
🎢 如何使用Office365的Excel畫出專業且正確的【柏拉圖(Pareto chart)】https://youtu.be/9ppw7bV4ors
🎢 品管七大工具:魚骨圖介紹、特性要因分析圖(Cause and Effect Analysis) https://youtu.be/rqXF0lJqZBs
🎢 如何用PowerPoint畫出不一樣的魚骨圖/特性要因分析圖/石川圖 https://youtu.be/EY45bQydU98
🎢 如何用PowerPoint畫出標準圖案中沒有的幾何形狀https://youtu.be/NH4XN0H_nyI
🎢 如何使用Office365的Excel畫出專業的【柏拉圖(Pareto chart)】https://youtu.be/9ppw7bV4ors
🎢 如何利用PowerPoint畫出單張「QC Story」報告https://youtu.be/KhTFFMdMh8U
🎢《案例分析》油脂及白色粉末沾汙在電路板PCB按鍵金手指造成按鍵功能不良 https://youtu.be/AcCyt8Idxw4
🎢用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落? https://youtu.be/DlaY-rgPWSE
《Facebook電子製造討論區》https://www.facebook.com/groups/researchmfg
Apple podcast: https://podcasts.apple.com/us/podcast/工作熊聊電子製造/id1737667580
Spotify:https://open.spotify.com/show/6l0DmlBUen6ptGJtCPXNER?si=5ecd99a07f3a454c
《影片章節》
00:17 What is Fishbone (Cause & Effect Analysis) diagram?
01:24 Fishbone diagram has two main styles
03:34 Hold a meeting to create a fishbone diagram
03:38 Step 1. Gather the Right People
03:51 Step 2.Use a Whiteboard or Large Sheet of Paper
04:03 Step 3. Start Drawing the Fishbone Diagram
05:21 Step 4. Take Turns Sharing Causes
05:36 Step 5. Time Limits
05:51 Step 6. Prioritize the Causes
06:01 Step 7. Narrow Down the Key Causes
06:25 Demo Fishbone diagrame drawing for “Why have I been showing up late to work recently?”
06:55 A fishbone diagram about the source of oil contamination on keypad circuits.
07:51 Briefly explained the two-part verification process simply for oil contamination issue.
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(這並不是新影片,而只是把舊影片重新配音而已,所以如果你已經聽過了原來的主題,這一集就跳過吧)。可能很多人都已經知道什麼是魚骨圖了,但是你知道魚骨圖該如何畫出來嗎?畫魚骨圖的時候有哪些需要注意的事項呢?魚骨圖如果用得好真的可以幫助我們解決一些棘手的問題。
在我們的日常生活或是工作當中,經常會碰到種種的問題,這些問題有些可以很直觀的就直搗黃龍,發現問題的原因,當然就不需要用到魚骨圖,但有些時候,問題發生後,原因卻往往隱藏在一堆謎團背後,想要釐清問題的根源時,卻又發現自己的想法或思緒太過於「發散」而無法找到問題發生的真正原因,這時候我們就可以利用「魚骨圖」來幫助我們抽絲剝繭,收斂這些發散的想法,並進而歸納出問題發生的可能主要原因,然後針對這些被懷疑的可能要因來做資料收集、並透過層別法來分析要因,或是直接列出可能要因的優先順序,並逐項驗證要因是否為真因,然後對症下藥採取永久對策解決問題。
《品管相關》系列影片:
🎢 如何使用Office365的Excel畫出專業且正確的【柏拉圖(Pareto chart)】https://youtu.be/9ppw7bV4ors
🎢 品管七大工具:魚骨圖介紹、特性要因分析圖(Cause and Effect Analysis) https://youtu.be/rqXF0lJqZBs
🎢 如何用PowerPoint畫出不一樣的魚骨圖/特性要因分析圖/石川圖 https://youtu.be/EY45bQydU98
🎢 如何用PowerPoint畫出標準圖案中沒有的幾何形狀https://youtu.be/NH4XN0H_nyI
🎢 如何使用Office365的Excel畫出專業的【柏拉圖(Pareto chart)】https://youtu.be/9ppw7bV4ors
🎢 如何利用PowerPoint畫出單張「QC Story」報告https://youtu.be/KhTFFMdMh8U
🎥《案例分析》油脂及白色粉末沾汙在電路板PCB按鍵金手指造成按鍵功能不良 https://youtu.be/AcCyt8Idxw4
🎥用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落? https://youtu.be/DlaY-rgPWSE
《參考文章》
✅特性要因分析圖(Cause & Effect Analysis)介紹 https://www.researchmfg.com/2012/03/cause-effect-analysis/
✅[案例分享]客訴問題處理(Problem Solving)-電路板油污導致按鍵不良 https://www.researchmfg.com/2011/12/problem-solving-oil-contamination/
✅介紹品質工程師(QC/QA)在工廠的角色與職責 https://www.researchmfg.com/2016/05/qc-qa/
《相關YouTube影片》
🛠️EP001 片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU
🛠️EP002 BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎? https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY
🛠️EP003 屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8
🛠️EP004 波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題? https://youtu.be/-U1JLpGbAxE
🛠️EP005 焊錫(Soldering) vs. 焊接(Welding)的差異 https://youtu.be/ZzkWzSP-BBE
🛠️EP006 網友求助問:SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼? https://youtu.be/0A8Ge42XyzM
🛠️EP007 SMT回焊前為何要先量測溫度曲線 https://youtu.be/U8QexEkFY1s
🛠️EP008 SMT回焊:什麼是RSS曲線?什麼又是RTS曲線?兩者又各有何優缺點? https://youtu.be/Aq87c8jt5kw
🛠️EP009 SMT回焊溫度曲線發生平移、飄移、抖動、溫度短暫抬升是怎麼一回事?https://youtu.be/7UqiWB853_I
🛠️EP010 什麼是CAF電路板內層微短路、導電性陽極細絲物? https://youtu.be/iXQq2xzT_-U
🛠️EP011 你知道什麼是打叉板(cross-out boards)?打叉板會影響SMT的產出效率嗎? https://youtu.be/tDDdu_WREG8
🛠️EP012 什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?區別是什麼? https://youtu.be/TD5bLFhd0Ro
🛠️EP013《案例分析》油脂及白色粉末沾汙在電路板PCB按鍵金手指造成按鍵功能不良 https://youtu.be/CiRosFceFrs
🛠️EP014 SMT或波焊的熱應力(thermal stress)是否造成BGA錫裂? https://youtu.be/Gbmrr363Bvo
🛠️EP015 用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落? https://youtu.be/m5AfnrhiOQ0
🛠️EP016 你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率? https://youtu.be/OyFzZLaInP8
🛠️EP017 你會如何整理、活用並有效管理自己的電子郵件清單? https://youtu.be/pA9G1n7xzU4
🛠️EP018 你如何使用代辦事項清單(To-do list)工具? https://youtu.be/RaHlErg3VjU
🛠️EP019 PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生? https://youtu.be/wZZ_EqiS0OE
🛠️EP020 滑鼠連點的原因與解決方案探討-實作修復G102滑鼠 https://youtu.be/A9f4GhTJ4o0
🛠️EP021 PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案 https://youtu.be/yhASapH5kh0
🛠️EP022 板子SMT後電測正常,整機組裝後發現主板死機 https://youtu.be/7IWYHFKoMdg
🛠️EP023 這種波焊的短路問題就只能這樣了嗎?https://youtu.be/-bbjEKLJ1eg
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《影片章節》
00:00 介紹什麼是魚骨圖
01:38 兩種魚骨圖解說
04:37 如何畫出一份魚骨圖
04:42 魚骨圖步驟:1.集合有關人員
05:01 魚骨圖步驟:2.使用白板或白紙
05:17 魚骨圖步驟:3.繪製魚骨圖
07:08 魚骨圖步驟:4.與會人員輪流發言
07:26 魚骨圖步驟:5.每人發言20秒內
07:42 魚骨圖步驟:6.圈出較大要因
07:53 魚骨圖步驟:7.從較大要因中圈出主要因
08:21 兩種魚骨圖範例繪製示範
10:05 [按鍵油污來源]魚骨圖範例講解
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This audio deep dive explores a real-world engineering puzzle: an MSOP integrated circuit with a cracked solder joint after 1,000 extreme thermal cycles (-40°C to 85°C). Surprisingly, the product remained functional despite the visible crack. While CTE mismatch was an initial suspect, the discussion leans towards mechanical or bending stress from PCB warpage as the most likely root cause. The conversation highlights the complex interplay of material science and electronics in failure analysis.
Read more articles on our English blog:
✅What purpose of alloy metal of Cu, Ag, Zn, Sb, Bi added to solder paste? https://mpe.researchmfg.com/solder-trace-metals/
✅Understanding the Impact of Solder Paste and Flux Composition on Electronic Board Assembly Quality https://mpe.researchmfg.com/solder-paste/
✅What is Tg (Glass Transition Temperature) and Its Role in PCBs? https://mpe.researchmfg.com/tg-glass-transition-temperature/
✅What is CTE (Coefficient of Thermal Expansion)? What is α2-CTE? How Does CTE Affect PCB Quality? https://mpe.researchmfg.com/cte/
✅Introduction to the structure, characteristics and precautions of Printed Circuit Board materials https://mpe.researchmfg.com/pcb-material-composition-characteristics/
✅What is IMC (Intermetallic Compound) in the electronic manufacturing industry? https://mpe.researchmfg.com/what-is-imc-intermetallic-compound/
✅What is IMC (Intermetallic Compound)? How does IMC relate to PCB solder joint strength? Are there IPC standards for IMC https://mpe.researchmfg.com/soldering-strength-imc/
Watch more on YouTube:
🛠️What is IMC (Intermetallic Compounds) part I? The role of IMC plays in the soldering https://youtu.be/bPJcJpjAd9k
🛠️What is IMC (Intermetallic Compounds) part II? The different between IMC, alloy, eutectic? https://youtu.be/rAg4pS9EKn0
🛠️What is IMC (Intermetallic Compounds) part III? Explain Alloy, Eutectic in detail? https://youtu.be/I8V6PwPCXH8
🛠️What is IMC (Intermetallic Compounds) part IV? how to judge IMC healthy? https://youtu.be/J094_lytNP4
🛠️Deep Dive: Comparing SMD and NSMD Pad Designs for BGA Solder Joint Reliability https://youtu.be/agPNiwJL_eU
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我們這次來討論一個論壇網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB,經過高低溫循環後出現錫裂的可能原因探討。這位苦主貼出一張MSOP封裝IC焊錫破裂的橫截面切片圖,紅色箭頭所指的位置明顯出現焊錫裂縫。苦主說明,IC的導線架底材為"銅"做了鍍錫的表面處理。經過-40˚C~85˚C的溫度循環1,000次之後,出現了如圖片所示的錫裂情形。溫度循環的升降溫斜率為4˚C/min,到達指定的溫度後保存15分鐘。苦主還補充說明,溫度循環後產品的功能還是可以正常運作,這說明焊錫可能並未完全裂開,並詢問可能原因有哪些?
《部落格相關文章》
✅電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點 https://www.researchmfg.com/2015/03/component-drop-analyze/
✅如何判斷BGA錫裂掉件是SMT工廠製程或是設計問題? https://www.researchmfg.com/2011/03/bga-dropped/
✅電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理 https://www.researchmfg.com/2020/03/bga-crack-summary/
✅錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何?
https://www.researchmfg.com/2018/12/solder-trace-metal/
✅5W1H(六何法)問題描述思考分析法解釋與應用
https://www.researchmfg.com/2023/07/5w1h-6ws/
✅何謂IMC (Intermetallic Compound)?IMC與PCB焊接強度有何關係?IMC厚度有IPC標準? https://www.researchmfg.com/2014/03/soldering-strength-imc/
✅低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎?還是曇花一現?https://www.researchmfg.com/2022/11/low-temperature-solder-lts/
《相關YouTube影片》
🎥什麼是 IMC (Intermetallic Compounds, 介金屬共化物)?何以說IMC是PCB焊接的必然產物?什https://youtu.be/MzQT2Cvth70
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《影片章節》
00:14:19 背景說明
01:45:08 什麼是 MSOP (Mini Small Outline Package)?
04:25:07 工作熊個人自己對這個MSOP焊錫破裂的一些看法
04:31:25 壹、關於不同材質間CTE可能失配並造成焊錫破裂,這裡有三種比較可能的原因
04:42:26 什麼是CTE?
11:44:04 貳、遇到焊錫破裂時,該如何處理?
16:49:11 參、工作熊個人觀點
18:05:17 肆、推測焊錫破裂的可能原因
19:47:25 伍、可能對策
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This deep dive compares SMD and NSMD pad designs for BGA solder joint reliability, focusing on cracking resistance and void reduction. SMD pads offer stronger board adhesion for mechanical stress resistance, while NSMD pads generally provide better solderability and potentially fewer voids. The choice involves trade-offs. Crucially, preventing cracking largely depends on the product's overall mechanical design, not just the pad. (Revised on 2025/04/28 at 17:50: Changed opening music.)
Read more articles on our blog:
✅Differences, advantages, disadvantages, and recommendations for SMD and NSMD pad designs https://mpe.researchmfg.com/recommendations-smd-nsmd-pad-designs/
✅Copper Defined vs. Solder Mask Defined pad design for BGA soldering strength https://mpe.researchmfg.com/bga-pad-design/
✅Preventing BGA Solder Joint Cracking: Strengthening Design from the https://mpe.researchmfg.com/bga-design-prevent-crack/
✅Why BGA soldering ball always crack(1)? Stress is bigger than bonding-force https://mpe.researchmfg.com/stress-bonding-force/
✅Preventing Solder Cracks in BGA Designs: Strengthening Tips from the Design End https://mpe.researchmfg.com/bga-design-prevent-crack-2/
✅What Is Solder Mask (S/M)? What Is Its Purpose on a PCB? Why Is It Usually Green?https://mpe.researchmfg.com/soldermask/
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今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線,波焊製程可是主力啊,當時的電子零件也都是通孔零件,而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說,波焊可比SMT難控制得多了,這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時,要請來高學歷的博士坐鎮,然後用實驗計畫手法,來管理並優化波焊的製程了。
《部落格相關文章》
✅何謂「波焊(wave soldering)」?波焊製程技術介紹 https://www.researchmfg.com/2013/04/wave-soldering/
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✅使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題 https://www.researchmfg.com/2019/05/solder-thief-pad/
✅何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?https://www.researchmfg.com/2015/07/smt-red-glue/
✅簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫 https://www.researchmfg.com/2022/04/taguchi-methods-1/
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《影片章節》
00:00:00 節目開始
00:40:25 案例背景說明
02:32:07 網友們的回饋
04:10:26 波焊方向推敲與短路的可能原因
08:20:16 使用鈦合金隔離片防止短路
09:14:12 使用偷錫焊墊及偷錫片防止短路
12:16:13 避免短路的其他建議
15:50:08 工作熊個人對此波焊短路的看法
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我們這次要討論的主題,是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子,苦主說他們家的產品,在PCBA階段正常測試的時候還是好的,可一到了整機組裝成品測試時,卻發現主板有問題,開不了機,印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。
《部落格相關文章》
✅如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象? https://www.researchmfg.com/2010/08/bga-solder-skip-identification/
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《節目章節》
00:00 影片開始
00:54 背景說明
02:43 第1位網友反饋
03:57 第2、31位網友反饋
04:36 第4位網友反饋
06:36 第5位網友反饋
07:38 第6位網友反饋
09:57 第7位網友反饋
11:51 整理BGA可能虛焊的問題處理建議
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這是網路論壇上一位網友發帖詢問,關於組裝電路板(PCBA)上出現了硫化(sulfidation)問題,已經打了EDS做元素分析,確定是硫化物,檢查存放在同一倉庫的其他產品也沒有發現類似問題,追溯生產線製程也沒有發現任何異常,懷疑是PCB板廠製程中硫酸沒有洗乾淨所導致,可是卻又無法復現重製問題,想知道這硫化是怎麼發生的?這位網友還附上了三張不良照片,第一張是PCBA的俯視圖,顯示通孔零件引腳周圍有大片疑似汙染的現象,另兩張照片則是PCB的剖面照片,顯示Non-SMD焊墊邊緣的銅箔有疑似被腐蝕的現象。
《NotebookLM英文摘要Podcast》
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🎵Spotify:https://open.spotify.com/episode/7Hwa61btqt44XZsivUjSur?si=vo1RdCQSRNykbBAqP4bKcw
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《影片章節》
00:07 閒聊時間
00:41 故事開始
02:33 網友們對這件事情的看法
04:49 工作熊對苦主的提問
05:45 苦主回答提問
09:48 EDS的深入解說
10:52 如何判斷EDS墊子光束加速電壓大小
16:06 什麼是XPS?
20:39 事後評論
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這是一段使用NotebookLM所生成的英文語音摘要,主要是根據一份討論 PCBA發生硫化汙染問題的Podcast內容,其緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染,且 EDS 分析顯示存在硫化物,懷疑是 PCB 板廠製程中硫酸未清洗乾淨。之所以想分享這段語音,是因為它聽起來一點也沒有一般AI語音的生澀感與機械音,套句網路用語就是絲滑~老實說,還蠻讓人覺得驚豔的,至少工作熊個人此時覺得很驚艷。
工作熊針對此問題進行了初步分析,並與網友互動以獲取更多資訊澄清,苦主為 SMT 廠、提供 EDS 報告、說明硫化汙染的零件是連接器周邊的通孔焊點等。分析結果顯示,汙染可能來自多個方面,包括橡膠或塑膠製品、工業用潤滑劑等,而非單純的 PCB 板廠問題。工作熊還解釋了 EDS 的探測深度和局限性,並稍微簡介了XPS,還建議分析汙染物時應該使用 FTIR 或 XPS 比較能了解到汙染物的化學式。
This is an English voice summary generated using NotebookLM. It is based on a podcast discussion about sulfur contamination issues in PCBA. The topic originated from a forum post where a user noticed suspected contamination around the through-hole component leads on a PCB. EDS analysis confirmed the presence of sulfides, leading to speculation that the issue was caused by residual sulfuric acid not being properly cleaned during PCB manufacturing.
The reason for sharing this voice clip is that it sounds surprisingly smooth—nothing like the usual robotic and unnatural AI-generated speech. To use an internet term, it's incredibly "silky." Honestly, it's quite impressive, and at least for now, Workingbear finds it rather amazing.
Workingbear conducted an initial analysis of the issue and engaged with the forum user to gather more details. The affected party was an SMT factory that provided an EDS report, indicating that the sulfur contamination was found around the through-hole solder joints near a connector. The analysis suggested that the contamination could come from multiple sources, such as rubber or plastic materials, industrial lubricants, and not just the PCB manufacturing process.
Workingbear also explained the detection depth and limitations of EDS and briefly introduced XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy). Additionally, it was recommended that when analyzing contaminants, FTIR or XPS should be used for a better understanding of the chemical composition of the contamination.
《英文語音討論的來源Podcast與Youtube》
✅Youtube:PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案https://youtu.be/iCxiwZ0rPqk
✅Podcast:EP021-PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案
Spofify: https://open.spotify.com/episode/4ouSUf57OzdqmGDkEIc0q6?si=aq7KpZy7RByE0b3y1D9P8Q
Apple podcast: https://podcasts.apple.com/tw/podcast/ep021%E5%88%A5%E9%9B%86-notebooklm%E8%8B%B1%E6%96%87%E6%91%98%E8%A6%81-pcba%E7%A1%AB%E5%8C%96%E6%B1%99%E6%9F%93%E5%95%8F%E9%A1%8C%E6%A1%88%E4%BE%8B-%E5%8E%9F%E5%9B%A0-%E5%88%86%E6%9E%90%E8%88%87%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88/id1737667580?i=1000691696327
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工作熊在前面一集的節目中有閒聊了一會,自己修理滑鼠按鍵連點的問題,當時只是稍微提到自己在微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這一集,我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題,不過我自己並非電子專業,所以討論的內容也會比較粗淺,如果有路過的專家也請幫忙指點一下。
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00:53 故事開始
03:05 什麼是抖動(bounce)
03:38 什麼是微動開關
04:25 什麼是薄膜簧片
04:51 什麼是橡膠按鍵
05:08 按鍵抖動的原因
06:13 抖動解決兩方案
08:07 硬體去抖動
11:50 Logitech G102滑鼠連點硬體去抖動實作
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這次要來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生,到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢?
在討論開始之前,還是得花一點時間先解釋一下什麼是 SMD 和 NSMD 焊墊設計,免得有些朋友聽得一頭霧水。其實,SMD 和 NSMD 是兩個英文縮寫,分別代表 Solder Mask Defined 和 Non-Solder Mask Defined。它們主要用來區分 PCB 上焊墊的形狀和大小是由銅箔來定義,還是由防焊層(也就是我們俗稱的「綠漆」)來定義。
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平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢?別告訴我,你從來就不需要紀錄自己的待辦事項清單,除非你的工作就是些一成不變的內容,否則事情一多,總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說:『一個人只要同時手上有超過3件事要做,就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具,工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結季度或年度報告的成果清單。
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這一集我們依然不聊電子製造與技術,而是延續上一集有關「電子郵件」的話題,來聊聊,大家都是「如何管理自己的電子郵件呢?」首先、要下定決心使用「收件匣」來作為「待辦事項清單」的工具。其次、將「非待辦郵件」移出「收件匣」。其三、使用「權重」來排序區隔「代辦事項清單」郵件。其四、讓Outlook自動標示新郵件的權重。
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🛠️EP016 你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率? https://youtu.be/UXifHbnj1TU
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這一集我們暫時不聊電子製造與技術話題,而是要來聊聊工作上會使用到的工具,原本計畫是要先來聊聊「待辦事項清單(To-do list)」的,可是說著說著,工作熊發現,在探討這個主題以前,還必須得先釐清一個問題。大家現在上班應該都有在使用電子郵件吧?那大家是如何管理自己的電子郵件的呢?你會對自己的電子郵件做分類嗎?你的電子郵件分類後,有提升效率嗎?所以,今天的主題就是要來聊聊「你是如何幫你的電子郵件做分類的?」
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工作熊這次要跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題,那就是「ENIG的金層厚度是否會造成焊錫後的零件掉落呢?」ENIG的金層應該越厚越好?還是薄一點比較好?金層會影響到ENIG的焊錫強度嗎?這個故事從一個電子零件掉落開始說起。
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工作熊這次要跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。網友貼出了一張BGA焊錫做完紅墨水染色試驗後的照片,照片中明顯可以看得出來,有一顆錫球出現有染紅的現象,表示該錫球的焊錫應該是有破裂的現象。
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這次要來跟大家分享一個之前在部落曾經發表過的產品不良分析案例,這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路板的鍵盤金手指上所造成按鍵功能不良」。有一次工作熊在大陸出差時,突然被老闆一通電話要求必須即刻趕往大陸另一家代工廠去尋找「油」礦,而且老闆還撂下了狠話,說:『如果沒有找到「油」就不用回來了!』原因是公司最近接到了一樁嚴重的DOA客訴,DOA是「Dead On Arrival」的意思,也就是產品一送到客戶的手上開箱就死機,而且數量來蠻多的。
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這次跟大家討論一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?它們又有什麼用途?」。 『PCB與PCBA的差異與區別是什麼?』,這對電子業界的老手來說應該不是什麼太難回答的問題,可是對許多電子業的新手來說,可能就容易容易混淆,有時候在看一些財經節目時也經常發現有人把這兩個名詞給混用。
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這次要跟大家討論的主題是,有網友在論壇上詢問關於「Cross-out boards」的問題,工作熊這裡先將「Cross-out boards」翻譯為「打叉板」,等說完了網友提問的內容,我們再來解釋,什麼是「Cross-out boards」、打叉板?
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🛠️名詞解釋:什麼是Cross-out boards、X-out boards、打叉板 https://www.researchmfg.com/2017/02/cross-board/
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CAF是Conductive Anodic Filamentation的英文縮寫,中文的翻譯為「導電性陽極細絲物」或者稱為「陽極性玻璃纖維絲漏電現象」,是一種導電正離子沿著玻璃纖維紗滲透並與鄰近低電位的線路產生短路的一種PCBA不良現象。不知道大家有沒有感覺?這個CAF的現象聽起來那麼像電子化學遷移(Electrochemical migration, ECM)?沒錯CAF應該可以算是電化學遷移的一種不良現象。如果大家還是無法想像這是什麼樣的不良,我們可以先把它理解為是電路板內層或是綠漆底下微短路的一種現象。
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✅電路板內層微短路現象(CAF, Conductive Anodic Filament) https://www.researchmfg.com/2014/12/caf/
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🛠️EP015 用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落? https://youtu.be/DlaY-rgPWSE
🛠️EP016 你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率? https://youtu.be/UXifHbnj1TU
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Original issue on 2024/03/25
Revised on 2024/10/22 by increasing audio speed by 5% and removing some pauses.
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