Discover工作熊聊電子製造EP015-用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落?
EP015-用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落?

EP015-用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落?

Update: 2024-09-23
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工作熊這次要跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題,那就是「ENIG的金層厚度是否會造成焊錫後的零件掉落呢?」ENIG的金層應該越厚越好?還是薄一點比較好?金層會影響到ENIG的焊錫強度嗎?這個故事從一個電子零件掉落開始說起。



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《相關YouTube影片》

📌什麼是 IMC (Intermetallic Compounds, 介金屬共化物)是焊接的必然物 https://youtu.be/MzQT2Cvth70

📌IMC補充說明計算(用EDS/EDX的元素成份分析計算IMC化學式) https://youtu.be/PcucneztrAE

📌BGA發生錫裂一定是焊錫問題嗎?錫裂原因與解決方法探討 https://youtu.be/86kZikEaaxk

📌BGA錫裂一定是焊錫問題嗎(II)?PCBA包含有那些結合力 https://youtu.be/Xz6fT4g4gMw



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🛠️EP002 BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎? https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY

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🛠️EP004 波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題? https://youtu.be/-U1JLpGbAxE

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🛠️EP008 SMT回焊:什麼是RSS曲線?什麼又是RTS曲線?兩者又各有何優缺點? https://youtu.be/Aq87c8jt5kw

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🛠️EP010 什麼是CAF電路板內層微短路、導電性陽極細絲物? https://youtu.be/iXQq2xzT_-U

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