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385.【財經時事放大鏡】AI 期中考 X 半導體技術：CSP 與 Hybrid Bonding

385.【財經時事放大鏡】AI 期中考 X 半導體技術：CSP 與 Hybrid Bonding

Update: 2024-10-31

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史考特給自己的筆記,一個出生平凡的台灣人,在34歲那年,接觸到靈修和量子物理之後,在美國成為上市企業裡的最高業績團隊,同行業績全球冠軍,管理百人團隊,來聽聽看他是怎麼從平庸匱乏的日子走到幸福富足的生活

https://fstry.pse.is/6mq3mc

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本集節目討論近期 Meta、Google、微軟等 CSP 的資本支出展望，以及他們正如何嘗試將資本支出變現，以及據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding 的事件。

【CSP 法說中對資本支出的展望】
03:17 Meta、Google、微軟等 CSP 近期的資本支出展望如何？對 AI 相關產業鍊有何影響？
09:08 AI Server 的買方如何將資本支出變現？目前有哪些 AI 相關的應用？

【HBM5 將採用 Hybrid Bonding】
25:00 據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding，原因為何？對產業鍊有哪些影響？

Podcast 回饋表單：https://statementdog.cc/PMOa8
本集重點、提到的股票和相關連結：https://statementdog.com/blog/archives/14580
業務合作聯絡信箱：business@statementdog.com

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