味の素公司不只是個食品商，還是世界第一的胺基酸生產商。它的公司技能樹超展開研發的味之素堆積膜『Ajinomoto Build-up Film（ABF）』，攸關你能不能順利買到PS5, 也和TELSA 的銷售計畫、TSMC台積電的穩定供貨等，全世界的科技產業生命線，都有密切關連。

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👉例句一：
情報テクノロジーの急速な進歩、電子機器の高機能化、小型化に伴い、電子回路配線の微細化、高集積化が進んでいます。このため層間絶縁材には、高い表面平滑性と高い銅密着性の両立が必要となります。

また高速通信分野では、電気信号の高周波数化により誘電損失による電気エネルギーのロスが大きな問題となり、これを抑制するため、配線と接する層間絶縁材には誘電率、誘電正接が低いことが求められます。

お客様との連携の下、高度な要求に応えた技術を迅速に開発し、味の素ビルドアップフィルム（ABF） GXシリーズ、GZ シリーズ、GL シリーズ等を製品化してきました。

◍電子回路配線：でんしかいろはいせん　　//電子線路配線
◍集積化：しゅうせきか   //集成化

👉例句二：
半導体自体の回路の幅はナノ単位のものですが、「プリント基板」への接合部のパッケージ内の回路は当然ミリ単位です。これを接合するには回路同士が干渉しないようにする絶縁体を利用した中継回路の基盤が必要です。このパッケージ内の基盤を「ＡＢＦ基盤」といいます。ＴＳＭＣの供給が追い付かないのは、この「ＡＢＦ基盤」の供給が追い付かない（半導体ウエファーができても商品にできない(パッケージできない）)のです。

◍ナノ：nano    //奈米
◍プリント基板：//印刷電路板
◍基盤：きばん　//基礎; 底座
◍パッケージ：//封裝
◍ウエファー：//晶圓