369.【台股美股提款機】泰瑞達季報解析：AI 拉高晶片複雜度，2025 年 IC 測試設備擴產需求浮現
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AI 帶動 HBM 與 ASIC 的強勁測試需求，測試設備廠泰瑞達本季營運表現明顯高於預期。若看向 2025 年，公司的觀點非常樂觀，不僅預期 AI 手機滲透率將明顯提升，同時認為將刺激記憶體需求與 AP 晶片的複雜度上升，測試時間也將隨之上升。
【泰瑞達季報解析】
02:02 IC 測試設備巨頭 - 泰瑞達介紹。
05:34 AI 帶動 HBM 與 ASIC 的強勁測試需求，使泰瑞達本季營運表現明顯高於預期。
20:20 展望下一季，由於 AI 抵銷了手機用測試機台的低迷，泰瑞達預期大致與去年持平或小幅衰退，但優於年初時展望。
32:57 手機市場展望。
37:47 展望 2025 年，公司的觀點非常樂觀，不僅預期 AI 手機滲透率將明顯提升，同時認為將刺激記憶體需求與 AP 晶片的複雜度上升，測試時間也將隨之上升。
44:56 小鄭對公司樂觀態度的背後原因猜測。
【從泰瑞達季報看相關產業鍊】
53:23 IC 測試業者京元電、矽格、欣銓業績將穩定回升。
57:03 HBM 將排擠 mobile DRAM 供給，DRAM 25 上半年仍將供不應求。
1:01:23 載板業者持續受惠 AI 帶動運算晶片尺寸提升。
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