這次跟大家討論的主題是「SMT回焊後在焊點表面出現許多顆粒狀金屬球的現象」。這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批板子，在SMT回焊後發現焊點的表面出現有一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的(存疑)。

工作熊個人對這個問題的看法比較傾向是《葡萄球現象》或稱為《葡萄球錫珠現象》，英文為《Graping Solder》，因為嚴重的時候，不良現象看起來就會像是一串串堆疊在一起的葡萄。

《相關YouTube影片》
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《部落格相關文章》
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