【創新突圍】先進封裝創造產業新格局,台灣半導體業者的優勢與機會在哪裡?
Update: 2024-12-30
Description
談到半導體技術,你知道最新的進展在哪裡嗎?隨著半導體產業目標在2030年單晶片容納1兆個電晶體,以電晶體和互連微縮的突破,搭配未來先進封裝的能力,可以大幅幫助講求能源效率、高效能和成本效益的AI應用。究竟引起大家熱議的「矽光子」在技術進程中,扮演什麼關鍵,台灣技術又如何角逐全球市場?請下載聽本集「創新突圍」。
主持人:天下雜誌資深主筆 黃亦筠
來賓:SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸、矽品精密工業研發中心副總 王愉博
製作團隊:天下整合傳播部、天下實驗室
本集節目由SEMI國際半導體產業協會合作推薦
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