Discover工作熊聊電子製造EP014-SMT或波焊的熱應力(thermal stress)是否造成BGA錫裂?
EP014-SMT或波焊的熱應力(thermal stress)是否造成BGA錫裂?

EP014-SMT或波焊的熱應力(thermal stress)是否造成BGA錫裂?

Update: 2024-09-11
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工作熊這次要跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。網友貼出了一張BGA焊錫做完紅墨水染色試驗後的照片,照片中明顯可以看得出來,有一顆錫球出現有染紅的現象,表示該錫球的焊錫應該是有破裂的現象。



《部落格相關文章》

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《相關YouTube影片》

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🛠️EP005 焊錫(Soldering) vs. 焊接(Welding) 的差異 https://youtu.be/ZzkWzSP-BBE

🛠️EP006 網友求助問:SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼? https://youtu.be/0A8Ge42XyzM

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🛠️EP008 SMT回焊:什麼是RSS曲線?什麼又是RTS曲線?兩者又各有何優缺點?https://youtu.be/Aq87c8jt5kw

🛠️EP009 SMT回焊溫度曲線發生平移、飄移、抖動、溫度短暫抬升是怎麼一回事? https://youtu.be/7UqiWB853_I

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🛠️EP012 什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?區別是什麼? https://youtu.be/TD5bLFhd0Ro

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